◆機器内の配線を無線化することで搭載機器の小型化、低コスト化を実現

▲機器内高速ワイヤレス伝送技術のブロック図

この技術により、機器内の複雑な配線をワイヤレス伝送に置き替えることで、基板やICの小型化や低コスト化を実現し、搭載機器の小型化、低コスト化、信頼性向上に貢献することが可能になるという。

今回の技術には、ミリ波によるワイヤレス伝送を採用している。ミリ波とは周波数30～300ギガヘルツ、波長が1～10ミリメートルの電波で、周波数が高いことから高速データの伝送が可能であり、小さなアンテナでワイヤレス伝送ができるという特徴がある。

送受信あわせて、0.13m㎡の小面積で40nmCMOS-LSI上に搭載が可能で、約1mmの小型アンテナを用いて、14mmの距離ならば11Gbpsの高速伝送を可能にするという。

◆ニュースリリース
http://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/201002/10-017/

◆ソニーのホームページ
http://www.sony.co.jp/